Lga 775

Преимущества и недостатки сокета PLGA775

Сокет PLGA775 — это каркас, используемый для установки процессоров в материнские платы компьютеров. В отличие от сокета LGA775, PLGA775 имеет ряд преимуществ, которые можно выделить:

1. Улучшенная термическая эффективность

PLGA775 предлагает более эффективное распределение тепла, благодаря своей конструкции с пружинами, что позволяет процессору охлаждаться более эффективно и повышает его стабильность при высоких нагрузках.

2. Лучшая производительность

Благодаря физическим особенностям конструкции, сокет PLGA775 может предоставить более широкие возможности для установки процессоров высокой производительности. Это позволяет пользователям создавать более мощные системы и выполнять более сложные задачи.

3. Высокая совместимость

Сокет PLGA775 имеет широкую совместимость с различными моделями и поколениями процессоров, что позволяет легко обновлять систему, заменяя процессор на более мощный без необходимости замены материнской платы.

4. Удобство монтажа

PLGA775 имеет преимущество в удобстве и простоте монтажа, поскольку процессор устанавливается непосредственно на сокет без необходимости использования дополнительных инструментов или клипс. Это упрощает процесс замены или установки нового процессора.

Однако, сокет PLGA775 имеет и некоторые недостатки, которые следует учитывать:

1. Ограниченная поддержка новых технологий

В сравнении с более новыми сокетами, PLGA775 может быть ограничен в поддержке новых технологий и функций, таких как PCI Express 3.0 или USB 3.0. Это может ограничить возможности расширения и улучшения системы в будущем.

2. Меньшая частота обновления

PLGA775 является устаревшим сокетом, который был выпущен около 15 лет назад. Это значит, что новые процессоры, поддерживающие этот сокет, могут быть ограничены в функциональности и производительности по сравнению с более современными моделями.

В целом, сокет PLGA775 является достаточно надежным и распространенным вариантом для установки процессоров на материнские платы компьютеров. Он предлагает ряд преимуществ, таких как улучшенная термическая эффективность и лучшая производительность, но имеет и некоторые ограничения, связанные с ограниченной поддержкой новых технологий и меньшей частотой обновления. Все это следует учитывать при выборе сокета для своей системы.

Йоркфилд, март 2008

Этот месяц уступил место семье, которая выделялась бы своей мощью, сделав жестокий скачок в производительности по сравнению с тем, что дал Core 2 Duo. Intel была на высоком уровне со своими двумя ядрами, но AMD была на пятках с Athlon II и Phenom II и линейкой процессоров Quad Core X4 и Six Core X6 (в народе называемых «печки» с TDP мощностью до 140 Вт).

Таким образом, Yorkfield представила марку и Core 2 Extreme, процессоры с 4 ядрами и до 8 МБ кэш- памяти второго уровня. Мы видели частоты в диапазоне от 2, 3 ГГц до 3, 2 ГГц, такие как TDP от 65 Вт до 136 Вт, из диапазона Core 2 Extreme.

Intel накапливала идеи, создавая семью Yorkfield и Kentsfield одновременно. Что касается линейки Xeon, то это были последние перевороты сокета LGA 775, поскольку LGA 711 только начинал оснащаться. «К сожалению», мы больше не увидим Xeon с этим сокетом.

Преимущества и недостатки сокета LGA775

Преимущества:

• Широкий выбор процессоров: сокет LGA775 поддерживает большое количество различных моделей процессоров от Intel, включая Pentium 4, Pentium D и Core 2 Duo.
• Улучшенная производительность: благодаря поддержке более новых и мощных процессоров, сокет LGA775 предоставляет возможность достичь более высокой производительности в сравнении с предыдущими поколениями сокетов.
• Поддержка многопоточности: многие процессоры, совместимые со сокетом LGA775, поддерживают технологию Hyper-Threading, которая позволяет одному процессору выполнять несколько задач одновременно и повышает общую производительность системы.

Недостатки:

• Устаревшая технология: сокет LGA775 был выпущен в 2004 году и с тех пор был заменен более новыми и эффективными сокетами, такими как LGA1155 и LGA1156. Это означает, что поддержка для сокета LGA775 и связанных с ним процессоров может быть ограничена, их производство может быть прекращено, и найти новые запасные части может быть сложно.
• Ограниченная возможность обновления: сокет LGA775 не совместим с более новыми процессорами, что ограничивает возможность обновления системы, если требуется большая производительность или поддержка новых технологий.
• Высокое энергопотребление: некоторые старые процессоры, совместимые со сокетом LGA775, могут потреблять больше энергии в сравнении с более новыми моделями, что может быть проблемой для пользователей, которые стремятся к энергоэффективности.

LGA 775 Пределы механической нагрузки

Контактные точки LGA 775 на нижней стороне Pentium 4 Прескотт ЦПУ

Все процессоры LGA 775 имеют следующие пределы максимальной механической нагрузки, которые не должны превышаться при сборке радиатора, условиях транспортировки или стандартном использовании. Нагрузка выше этих пределов может привести к поломке кристалла процессора и сделать его непригодным для использования.

Место расположения	Динамический	Статический
IHS Поверхность	756 N (170 фунтж ) (77 КП )	311 Н (70 фунтовж) (31 кп)

Переход на упаковку LGA снизил эти пределы нагрузки, которые меньше, чем пределы нагрузки Розетка 478 процессоров, но они больше, чем Розетка 370, Розетка 423 и Розетка А процессоры, которые были хрупкими. Они достаточно велики, чтобы гарантировать, что процессор не сломается.

Современные научные технологии

Вариант 6

Чипсеты

Intel

Чипсеты Pentium 4

• i845GV
• GE
• i848P
• i865G
• GV
• P / PE
• i910GL
• i915G
• GL / GV
• P / PL
• i925X / XE

Лейкпорт: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ PBroadwater: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975XBearlake: X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38Игллейк: X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45

SiS 649

• 649FX
• 655
• 656
• 656FX
• 662
• 671
• 671FX
• 671DX
• 672

ЧЕРЕЗ

PT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900

PT880 Pro также поддерживает AGP и PCI-Express одновременно, но одновременно можно использовать только один порт.

NVIDIA

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; ; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400

LGA 775 был последним сокетом Intel для настольных компьютеров, для которого сторонние компании производили чипсеты. Nvidia была последним сторонним производителем чипсетов LGA 775 (ее конечным продуктом было семейство MCP7A, продаваемое как GeForce 9300/9400, выпущенное в октябре 2008 года), поскольку другие сторонние производители прекратили выпуск своих продуктов ранее. Все наборы микросхем для замены сокетов были эксклюзивно разработаны и изготовлены Intel, практика позже также была принята компанией Intel. AMD когда они впервые запустили APU в 2011 году (Разъем AM3 + процессоры, также впервые выпущенные в 2011 году, обычно были в паре с чипсетами AMD, но некоторые материнские платы, использующие чипсеты сторонних производителей, также производились, обычно с чипсетами Nvidia, поскольку конструкция Socket AM3 + напрямую заимствована из более ранних Разъем AM3 дизайн).

Чипсеты

Intel

Чипсеты Pentium 4

• i845GV
• GE
• i848P
• i865G
• GV
• P / PE
• i910GL
• i915G
• GL / GV
• P / PL
• i925X / XE

Лейкпорт: 945PL / 945P / 945G / 945GC / 945GZ / 955X / 946PL / 946GZ PBroadwater: i955X / i946 / 946GZ / PL / 965 / i975 / Q965 / P965 / G965 / Q963 / i975XBearlake: X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38Игллейк: X48 / P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45

SiS 649

• 649FX
• 655
• 656
• 656FX
• 662
• 671
• 671FX
• 671DX
• 672

ЧЕРЕЗ

PT800 / PM800 / PT880 / PM880 / P4M800 / P4M800 Pro / PT880 Pro / PT880 Ultra / PT894 / PT894 Pro / P4M890 / PT890 / P4M900

PT880 Pro также поддерживает AGP и PCI-Express одновременно, но одновременно можно использовать только один порт.

NVIDIA

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; ; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400

LGA 775 был последним сокетом Intel для настольных компьютеров, для которого сторонние компании производили чипсеты. Nvidia была последним сторонним производителем чипсетов LGA 775 (ее конечным продуктом было семейство MCP7A, продаваемое как GeForce 9300/9400, выпущенное в октябре 2008 года), поскольку другие сторонние производители прекратили выпуск своих продуктов ранее. Все наборы микросхем для замены сокетов были эксклюзивно разработаны и изготовлены Intel, практика позже также была принята компанией Intel. AMD когда они впервые запустили APU в 2011 году (Разъем AM3 + процессоры, также впервые выпущенные в 2011 году, обычно были в паре с чипсетами AMD, но некоторые материнские платы, использующие чипсеты сторонних производителей, также производились, обычно с чипсетами Nvidia, поскольку конструкция Socket AM3 + напрямую заимствована из более ранних Разъем AM3 дизайн).

Сверхпроводимость «добавила» 50 градусов

Компьютерные системы, содержащие сверхпроводящие элементы, не будут терять энергию на обогрев окружающего пространства, соответственно, они будут энергоэффективнее и компактнее. Относительно приемлемых температур ученые уже достигли. Осталось дело за малым — добиться сверхпроводимости при сколько-нибудь нормальном давлении.

Еще один резерв повышения производительности компьютеров, как квантовых, так и классических — сверхпроводимость, которая позволит снизить их энергопотребление и, соответственно, тепловыделение. Поэтому за исследованиями в этой области с большим интересом следят и в мире ИТ.

Пока эффект сверхпроводимости можно наблюдать при низких температурах и чудовищных давлениях

Очередной прорыв в области сверхпроводимости произошел в мае, когда исследователи международной научной группы, среди которых были и наши соотечественники, обнародовали статью, в которой рассказали о достижении сверхпроводимости декагидридом лантана (LaH₁₀) при температуре –23 ⁰С (250К). Это приблизительно на 50 градусов выше, чем прошлый рекорд.

Сообщения об этом появлялись и ранее, но публикация в Nature в научном мире считается своеобразным знаком качества. Скажем, прошлогодняя статья индийских исследований о получении сверхпроводимости при нормальном давлении, верификацию не прошла, их рекорд научным сообществом принят не был, и интерес к этому достижению понемногу сошел на нет.

–23 ⁰С — это нормальная зимняя температура, по крайней мере в России. Проблема лишь в том, что наблюдался эффект сверхпроводимости при давлении почти в 1,7 млн атмосфер. Так что до применения эффекта сверхпроводимости на практике еще очень далеко. Тем более, что следующий кандидат на звание «самого теплого сверхпроводника», декагидрид иттрия YH₁₀, как предсказывают расчеты, будет «сверхпроводить» при температуре аж 47 ⁰С (320 К), но при давлении в 2,5 млн атмосфер.

Но прогресс есть и, по крайней мере, он точно измерим.

Совместимость сокетов PLGA775 и LGA775

Сокеты PLGA775 и LGA775 являются различными типами сокетов, используемыми для установки процессоров на материнские платы. Они имеют некоторые различия в своей физической конструкции, что влияет на их совместимость и возможность установки процессора.

Сокет PLGA775 был разработан компанией Intel и представляет собой модификацию сокета LGA775. PLGA в названии означает Pin Land Grid Array, что указывает на то, что контакты сокета расположены на плате, а не на процессоре. Сокет PLGA775 используется в некоторых процессорах Intel, таких как Pentium 4 и Pentium D.

Сокет LGA775 также разработан Intel и является более распространенным типом сокета. LGA в названии означает Land Grid Array, что указывает на то, что контакты сокета находятся на процессоре, а не на плате. LGA775 существует в разных модификациях и используется в таких процессорах, как Intel Core 2 Duo и Intel Core 2 Quad.

Совместимость между сокетами PLGA775 и LGA775 ограничена физическими различиями и разными поколениями процессоров. Как правило, сокет PLGA775 не совместим с материнскими платами, предназначенными для сокета LGA775, и наоборот. Чтобы установить процессор в материнскую плату, необходимо выбрать совместимый сокет и убедиться, что процессор и плата поддерживают друг друга.

Выводы:

• Сокеты PLGA775 и LGA775 различаются в физической конструкции и расположении контактов;
• Сокет PLGA775 используется в некоторых процессорах Intel, таких как Pentium 4 и Pentium D;
• Сокет LGA775 является более распространенным и используется в процессорах Intel Core 2 Duo и Intel Core 2 Quad;
• Совместимость между сокетами ограничена их физическими различиями и поколениями процессоров;
• Для установки процессора необходимо выбрать совместимый сокет и соответствующую материнскую плату.

«Традиционный» компьютинг ищет резервы роста в технологиях полувековой давности

Закону Мура, а с ним и традиционному компьютингу предрекают конец уже не первый год, однако производители процессоров раз за разом находят резервы для роста.

Так, британские компании Search For The Next и Semefab разработали технологический процесс производства полупроводниковых изделий Bizen, основанный на технологиях тех времен, когда бал правили биполярные транзисторы. А также на квантовых туннельных эффектах.

Название технологии получилось из слов «биполярный» и «Зенер» (в честь американского физика Кларенса Зенера, описавшего применение используемого в Bizen туннельного эффекта).

Применимость биполярной технологии была ограничена из-за ее требования к резисторам, которые невозможно уменьшать так, как остальные полупроводниковые устройства. Поскольку в технологии Bizen используется квантовое туннелирование, то резисторы становятся не нужны. Это позволяет создавать более простые схемы с большей плотностью элементов. Вдвое уменьшается количество слоев, снижается потребление энергии, уменьшается размер устройства. А скорость изготовления таких устройств, напротив, растет (по утверждению разработчиков — впятеро). При этом относительная простота производственного процесса поможет, как надеются разработчики технологии, вернуть производство на старые полупроводниковые фабрики.

Другой способ преодолеть «7-нанометровое проклятие» продемонстрировала SkyWater Technology Foundry, показавшая первые микросхемы, один слой которых составляют транзисторы на базе углеродных нанотрубок, другой — энергонезависимая память. Через 2,5 года планируется, что по этой технологии удастся создать чип с 50 млн транзисторов, 4 Гбайтами памяти и 9 млн межсоединений на кв. мм между слоями, которые смогут передавать 50 терабит в секунду, потребляя при этом менее 2 пикоджоулей на бит.

Размер имеет значение: Wafer Scale Engine и «обычный» процессор

А пока новые технологии прокладывают путь в реальную жизнь, текущие задачи приходится решать наличными средствами. В августе компания Cerebras Systems и ее производственный партнер TSMC представили компьютеры CS-1 с самыми большими в мире процессорами. Размеры чипа, названного Wafer Scale Engine — 215×215 мм. На площади 46 225 кв. мм расположены 1,2 триллиона транзисторов (площадь в 57 раз больше, чем у самого крупного графического процессора, а транзисторов — в 78 раз больше), из которых создано 400 тыс. вычислительных ядер, оптимизированных под задачи, связанные с искусственным интеллектом (именно поэтому WSE сравнивают с графическими процессорами, также популярными в ИИ-индустрии). Объем встроенной оперативной памяти — 18 Гбайт, за передачу данных отвечают 12 100-гигабитных каналов. Все это дает возможность CS-1, занимающему около трети стандартной стойки ЦОД (высота компьютера — 15U) заменять собой гораздо более сложные, дорогие и энергоемкие кластеры на графических процессорах.

Сравнительные характеристики:

Марка Core 2 Duo

Номер Ядер Множитель Частота Кеш L1 Кеш L2 Шина Техпроцесс Ватт тепла Ядро Макс. темп. E4300 2 9 1,800 64 x 2 2048 800 65 нм 65 Allendale 61 E4400 2 10 2,000 64 x 2 2048 800 65 нм 65 Allendale 73 E4500 2 11 2,200 64 x 2 2048 800 65 нм 65 Allendale 73 E4600 2 12 2,400 64 x 2 2048 800 65 нм 65 Allendale 73 E4700 2 13 2,600 64 x 2 2048 800 65 нм 65 Allendale 73 E6300 2 7 1,860 64 x 2 2048 1066 65 нм 65 Allendale 61 E6320 2 7 1,867 64 x 2 4096 1066 65 нм 65 Conroe 60 E6400 2 8 2,133 64 x 2 2048 1066 65 нм 65 Allendale 61 E6420 2 8 2,130 64 x 2 4096 1066 65 нм 65 Conroe 60 E6540 2 7 2,333 64 x 2 4096 1333 65 нм 65 Conroe 72 E6550 2 7 2,330 64 x 2 4096 1333 65 нм 65 Conroe 72 E6600 2 9 2,400 64 x 2 4096 1066 65 нм 65 Conroe 60 E6700 2 10 2,660 64 x 2 4096 1066 65 нм 65 Conroe 60 E6750 2 8 2,660 64 x 2 4096 1333 65 нм 65 Conroe 72 E6850 2 9 3,000 64 x 2 4096 1333 65 нм 65 Conroe 72 E7200 2 9,5 2,530 64 x 2 3072 1066 45 нм 65 Wolfdale 74 E7300 2 10 2,667 64 x 2 3072 1066 45 нм 65 Wolfdale 74 E7400 2 10,5 2,800 64 x 2 3072 1066 45 нм 65 Wolfdale 74 E7500 2 11 2,930 64 x 2 3072 1066 45 нм 65 Wolfdale 74 E7600 2 11,5 3,060 64 x 2 3072 1066 45 нм 65 Wolfdale 74 E8190 2 8 2,667 64 x 2 8192 1333 45 нм 65 Wolfdale 72 E8200 2 8 2,660 64 x 2 6144 1333 45 нм 65 Wolfdale 72 E8300 2 8,5 2,833 64 x 2 6144 1333 45 нм 65 Wolfdale 72 E8400 2 9 3,000 64 x 2 6144 1333 45 нм 65 Wolfdale 72 E8500 2 9,5 3,160 64 x 2 6144 1333 45 нм 65 Wolfdale 72 E8600 2 10 3,300 64 x 2 6144 1333 45 нм 65 Wolfdale 72

Марка Core 2 Quad

Номер Ядер Множитель Частота Кеш L1 Кеш L2 Шина Техпроцесс Ватт тепла Ядро Макс. темп. Q6600 4 9 2,400 64 x 4 4096 x 2 1066 65 нм 105 Kentsfield 62 Q6700 4 10 2,667 64 x 4 4096 x 2 1066 65 нм 105 Kentsfield 62 Q8200 4 7 2,333 64 x 4 2048 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q8200S 4 7 2,333 64 x 4 2048 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q8300 4 7,5 2,500 64 x 4 2048 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q8400 4 8 2,660 64 x 4 2048 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q8400S 4 8 2,667 64 x 4 2048 x 2 1333 45 нм 65 Yorkfield 76 Q9300 4 7,5 2,500 64 x 4 3072 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q9400 4 8 2,660 64 x 4 3072 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q9400S 4 8 2,667 64 x 4 3072 x 2 1333 45 нм 65 Yorkfield 76 Q9450 4 8 2,660 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q9505 4 8,5 2,833 64 x 4 3072 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q9550 4 8,5 2,833 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 Q9550S 4 8,5 2,833 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 65 Yorkfield 76 Q9650 4 9 3,000 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71

Марка Intel Xeon

Номер Ядер Множитель Частота Кеш L1 Кеш L2 Шина Техпроцесс Ватт тепла Ядро Макс. темп. L3014 1 9 2.400 32 3072 1066 45 нм 30   60 L3040 2 7 1.860 64 x 2 2048 1066 65 нм 65 Conroe 60 L3050 2 8 2.130 64 x 2 2048 1066 65 нм 65 Conroe 60 L3060 2 9 2.400 64 x 2 4096 1066 65 нм 65 Conroe 60 L3065 2 7 2.330 64 x 2 4096 1333 65 нм 65 Conroe 72 L3070 2 10 2.667 64 x 2 4096 1066 65 нм 65 Conroe 60 L3075 2 8 2.667 64 x 2 4096 1333 65 нм 65 Conroe 72 E3110 2 9 3.000 64 x 2 6144 1333 45 нм 65 Wolfdale 72 L3110 2 9 3.000 64 x 2 6144 1333 45 нм 45 Wolfdale 78 E3110 2 9 3.170 64 x 2 6144 1333 45 нм 65 Wolfdale 72 X3210 4 8 2.133 64 x 4 4096 x 2 1066 65 нм 105 Kentsfield 62 X3220 4 9 2.400 64 x 4 4096 x 2 1066 65 нм 105 Kentsfield 62 X3230 4 10 2.667 64 x 4 4096 x 2 1066 65 нм 100 Kentsfield 85 X3330 4 8 2.667 64 x 4 3072 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 X3350 4 8 2.667 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 L3360 4 8.5 2.833 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 65 Yorkfield 76 X3360 4 8.5 2.833 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 X3370 4 9 3.000 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71 X3380 4 9,5 3.167 64 x 4 6144 x 2 1333 45 нм 95 Yorkfield 71

В чем отличие между сокетами PLGA775 и LGA775?

Сокеты PLGA775 и LGA775 — это два разных типа разъемов, которые широко используются для установки процессоров в компьютерных системах

Они имеют некоторые отличия, которые важно учитывать при выборе подходящего разъема для вашей системы

1. Физический дизайн

Главное отличие между сокетами PLGA775 и LGA775 заключается в их физическом дизайне. Сокет PLGA775 имеет планку, которую нужно установить перед установкой процессора. Это позволяет процессору устанавливаться на место с помощью замка. С другой стороны, сокет LGA775 не имеет планки и вместо этого использует схему с «полным контактом». Процессор устанавливается непосредственно на разъем, который обеспечивает лучший контакт и более эффективное охлаждение.

2. Количество контактов

Еще одним отличием между сокетами PLGA775 и LGA775 является количество контактов. Сокет PLGA775 имеет 775 контактов, в то время как сокет LGA775 имеет 775 контактов. Это означает, что разъем LGA775 обеспечивает большую пропускную способность и может поддерживать более высокую скорость передачи данных.

3. Совместимость

Сокеты PLGA775 и LGA775 имеют разную совместимость с процессорами. Сокет LGA775 был введен Intel и использовался в их процессорах Pentium 4 и Core 2 Duo, в то время как сокет PLGA775 используется в процессорах Intel Xeon

Это важно учитывать при выборе разъема, так как процессоры поддерживают разные функции и характеристики

В целом, сокеты PLGA775 и LGA775 имеют некоторые отличия в физическом дизайне, количестве контактов и совместимости с процессорами. Выбор подходящего разъема зависит от ваших конкретных потребностей и требований системы.

LGA 1155

Самый старый сокет, который мы рассмотрим в этом руководстве, Intel LGA 1155 появился вместе со вторым поколением процессоров Intel Core. Сокет служил основным вариантом, поэтому большая часть линейки процессоров Intel Sandy Bridge совместима с ним. Исключением являются высокопроизводительные процессоры, такие как шестиядерные модели Intel (называемые Sandy Bridge-E); далее мы поговорим об их сокете.

LGA 1155 — это сокет разных поколений. Хотя он создан для Sandy Bridge (Intel Core второго поколения), он также поддерживает процессоры Ivy Bridge (Intel Core третьего поколения), а это означает, что у владельцев старой материнской платы LGA 1155 абсолютно есть некоторые доступные варианты обновления. Замена старого двухъядерного процессора Sandy Bridge на четырехъядерный процессор Ivy Bridge (например, Core i5-3450) может существенно повысить производительность.

Этот разъем есть на двенадцати чипсетах материнских плат. Старая линейка чипсетов включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68, и все они были выпущены вместе с процессорами Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все эти наборы микросхем имеют один и тот же сокет, но некоторые функции отключены на младших наборах микросхем.

Обратите внимание, однако, что старые материнские платы LGA 1155 часто не будут работать с новыми процессорами, если вы не обновите BIOS. Обычно список совместимости можно найти на сайте поддержки производителя

Проверьте его перед покупкой.

Химическая технология материалов современной энергетики

Совместимость с LGA 775

Совместимость весьма различна, поскольку более ранние наборы микросхем (Intel 915 и ниже), как правило, поддерживают только одноядерные NetBurst Процессоры Pentium 4 и Celeron с частотой системной шины 533/800 МТ / с.

Промежуточные наборы микросхем (например, Intel 945) обычно поддерживают как одноядерные процессоры на базе Pentium 4, так и двухъядерные процессоры Pentium D. Некоторые материнские платы, использующие набор микросхем 945, могут получить обновление BIOS для поддержки процессоров на базе 65-нм Core. Другие наборы микросхем имеют различные уровни поддержки ЦП, как правило, после выпуска современных ЦП, поскольку поддержка ЦП LGA 775 представляет собой сложное сочетание возможностей набора микросхем, ограничений регулятора напряжения и поддержки BIOS. Например, новый набор микросхем Q45 не поддерживает процессоры на базе NetBurst, такие как Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition и Celeron D.

Какой лучший сокет процессора?

Думаю, что серьезность ошибки вы уже поняли. Теперь давайте подробно рассмотрим какие они бывают и какой сокет выбрать.

Как и любое высокотехнологичное оборудование и комплектующие, сокеты постоянно модернизируются, в результате чего появляются все более новые и производительные стандарты. Однако происходит это очень часто, в результате чего на рынке можно встретить как материнские платы со старыми разъемами, так и с новыми. И также наблюдается другая картина — из-за быстрого обновления вы можете не иметь возможности подобрать к 3-5 летнему компьютеру процессора, работающего с сокетом вашей материнской платы, или наоборот

Поэтому при выборе комплектующих для нового компьютера также важно ориентироваться в разновидностях сокетов, чтобы выбрать модель платы с самым новым на перспективу

На сегодняшний день процессоры производят две конкурирующие фирмы — Intel и AMD, каждый из которых выпускает свои стандарты сокетов. Любая материнская плата работает с одной из этих фирм и содержит один из типов сокетов под процессоры от данных производителей.

Выглядит он как прямоугольная площадка с множеством контактов и фиксатором, в который крепится процессор. Также вокруг него имеются несколько сквозных отверстий в плате, в которые крепится система охлаждения процессора, либо специальное пластиковое крепление вокруг него.

Визуально отличить современные сокеты процессоров Intel от AMD очень просто:

1. Во-первых, на разъеме материнской платы для AMD расположено множество отверстий для контактов, которые в виде штырьков имеются на процессоре. На сокетах же Intel наоборот, сами контакты-ножки, а в процессоре отверстия.
2. Также отличие в креплении процессора — в сокете Intel по периметру имеется металлическая рамка с защелкой-фиксатором. Процессоры AMD крепятся путем смещения верхней пластины сокета относительно нижней.
3. И наконец, кулер (вентилятор) у Интел крепится в упомянутых выше отвестиях, а у АМД на специальную пластиковую рамку вокруг сокета. Все эти отличия можно видеть на скриншоте ниже.

Кроме того, фирма AMD предусмотрительно сделала некоторые сокеты совместимыми между младшими и старшими моделями одного поколения. Так, на сокет материнской платы AM3+ можно установить процессор как с более старым AM3, так и с AM3+. Но это работает не всегда, поэтому предварительно необходимо смотреть совместимость на сайте производителя.

В описании материнской платы и процессора сокет может оозначаться по-разному, например: «Socket», «S» или просто номер модели.

Рассмотрим для примера системную плату с сокетом Intel и процессор от AMD.

На данном скриншоте отображена плата с сокетом 1155, о чем явно говорит название:
«ASRock H61M-DGS (RTL) LGA1155 PCI-E+Dsub DVI+GbLAN SATA MicroATX 2DDR-III»

Ваше мнение — WiFi вреден?
Да 22.57%

Нет 77.43%

Проголосовало: 51722

А здесь изображена страница с процессором AMD с сокетом FM 2, что видно также из названия:
«ASUS F2A85-V PRO (RTL) SocketFM2 3xPCI-E+Dsub+DVI+HDMI+DP+GbLAN SATA RAID ATX 4DDR-III»

Также модель сокета часто упоминается в описаниях кулеров для того, чтобы пояснить, на какой именно сокет он может быть установлен. Например, в примере ниже из заголовка мы сразу понимаем, с какими сокетами будет работать данный кулер ( Intel 775, 1155 и AMD AM2, AM3):
Cooler Master Буран T2 (3пин, 775 / 1155 / AM2 / AM3, 30 дБ, 2200об / мин, тепл.тр.)

Влияние современных технологий на социокультуру

3. LGA 1155

LGA 1155, также называемый Socket H2, устройство с микропроцессорным сокетом Intel, поддерживающее Intel Sandy Bridge и Ivy Bridge. Этот сокет не совместим с высокопроизводительным процессором для настольных компьютеров и серверов, предназначенным для сокета Intel LGA 2011. LGA 1155 предназначен для замены LGA 1156 (известного как Socket H). LGA 1155 имеет 1155 выступающих контактов для контакта с контактными площадками на процессоре.Штыри расположены массивом 40×40 с центральной пустотой (центр гнезда свободен) 24×16; Далее удаляется 61 штифт, 2 штыря рядом с центром опустошаются и 59 в группах вокруг него, в результате чего получается штифт с номером 1600-384-61 = 1,155. Процессор сокета LGA 1155 и LGA 1156 несовместим друг с другом, потому что у них разные вырезы сокета. Однако системы охлаждения совместимы как для сокета LGA 1155, так и для сокета LGA 1156, потому что, как и процессор, они имеют одинаковые размеры, профиль и конструкцию, а также производят одинаковое тепло. встроенная поддержка USB 3.0 присутствует в чипсетах Z75, Z77, H77, Q75, Q77 и B75, предназначенных для ЦП Ivy Bridge. Полный список чипсетов Intel с разъемом 1155 см. в списке. В следующем поколении LGA 1150, а затем был запущен для замены LGA 1155. Отныне LGA 1150 разделен на два типа чипсетов:

• Чипсет Sandy Bridge
• Чипсет Ivy Bridge

LGA 775 Пределы механической нагрузки

Контактные точки LGA 775 на нижней стороне Pentium 4 Прескотт ЦПУ

Все процессоры LGA 775 имеют следующие пределы максимальной механической нагрузки, которые не должны превышаться при сборке радиатора, условиях транспортировки или стандартном использовании. Нагрузка выше этих пределов может привести к поломке кристалла процессора и сделать его непригодным для использования.

Место расположения	Динамический	Статический
IHS Поверхность	756 N (170 фунтж ) (77 КП )	311 Н (70 фунтовж) (31 кп)

Переход на упаковку LGA снизил эти пределы нагрузки, которые меньше, чем пределы нагрузки Розетка 478 процессоров, но они больше, чем Розетка 370, Розетка 423 и Розетка А процессоры, которые были хрупкими. Они достаточно велики, чтобы гарантировать, что процессор не сломается.

На пути к «квантовому превосходству»

Квантовые компьютеры — одна из самых «горячих» ИТ-тем последних лет. И в 2019 г. в деле их создания и использования произошли большие подвижки. В начале года IBM представила первые коммерческие квантовые «персональные устройства», ближе к концу заявила о том, что ее квантовый компьютер наконец превзошел «обычный».

В январе на международной выставке потребительской электроники CES 2019 корпорация IBM представила Q System One — 20-кубитный квантовый компьютер, который в компании окрестили «первой в мире интегрированной универсальной квантовой вычислительной системой, разработанной для научного и коммерческого применения». В таком заявлении есть доля лукавства — для работы внутри корпуса Q System One требуется поддержание температуры порядка 0,001 К, то есть, практически абсолютного нуля. А в сентябре «Голубой гигант» объявил о предоставлении широкого доступа к своему 53-кубитному компьютеру, расположенному в Центре квантовых вычислений.

Прототип квантового компьютера IBM Q System One

Так что можно считать уходящий год годом выхода квантовых компьютеров на коммерческий рынок. И предположить, что наступающий будет богат событиями в этой области.

Немногим позже в широкий доступ, якобы случайно, попала информация о том, что 53-кубитный компьютер Sycamore корпорации Google за 3 минуты 20 секунд создал псевдослучайную последовательность данных с заданным распределением, причем на решение аналогичной задачи классическому суперкомпьютеру Summit от IBM потребовалось бы 10 тыс. лет. Это позволило интернет-гиганту заявить о достижении «квантового превосходства».

По оценке специалистов самой IBM, ее суперкомпьютеру на решение потребовалось бы 2,5 дня, и точность результатов при этом была бы выше. Есть также мнение, что в Google специально подобрали довольно оторванную от жизни задачу, которая относительно проста для квантового компьютера, но требует большого объема вычислений от «классического».

Как бы то ни было, это событие — появление квантового компьютера, способного решать (пусть и несколько странную) задачу быстрее обычного суперкомпьютера, — крайне важно для мира ИТ. Классические процессы изготовления микросхем уже подошли к своему физическому пределу

Сейчас технологическая норма достигла 7 нм, а указанный предел находится где-то в районе 3 нм. Более того, как утверждается, освоение технологий менее 7 нм уже не даст значимого выигрыша в быстродействии.

Создатели традиционных компьютерных систем пытаются обойти законы природы различными способами (о некоторых из них будет сказано ниже), однако радикально картину они не меняют. И надежды на дальнейший прогресс вычислительной техники все чаще возлагаются на квантовые технологии.

В России предлагается выделить p51 млрд на развитие квантовых вычислений. И кое-какие успехи уже есть: у нас уже появился первый прототип квантового компьютера и заработала самая длинная в мире линия связи с квантовым шифрованием.

Российский усилитель сигнала для квантового компьютера