В чем разница между сокет 1150 и 1155, какие процессоры к ним подходят, что лучше выбрать?

Терминология ЦП Intel — что означают суффиксы K, F и KF?

Не все процессоры Intel одинаковы. Некоторые из них можно разгонять и переделывать; другие, однако, опускают определенные функции (например, встроенную графику).

Так что, само собой разумеется, вам действительно следует читать «мелкий шрифт», прежде чем доставать свой кошелек и делать инвестиции!

Обычные процессоры Intel — без каких-либо суффиксов — легко понять и понять.

Однако те, у которых есть буква в конце, « суффикс линейки продуктов », как Intel называет его на изображении выше, полностью уникальны в отношении того, что они предлагают (или, наоборот, исключают ).

Процессоры Intel F — без встроенной графики

Если интересующий вас ЦП имеет на конце букву F, знайте, что он будет поставляться без встроенной видеокарты (или iGPU, для краткости).

Это может показаться не таким уж большим делом, если вы планируете использовать выделенный графический процессор в своей сборке, но об этом все же стоит помнить.

Сегодняшние iGPU на самом деле достаточно функциональны, и их вполне достаточно для большинства случаев использования. Кроме того, если ваша выделенная графическая карта выйдет из строя (по какой-либо причине), наличие iGPU для устранения неполадок может в конечном итоге спасти вам жизнь.

Поскольку у них нет встроенной графики, процессоры серии F всегда немного дешевле, чем их обычные аналоги. Однако разница в цене чаще всего незначительна.

Забавный факт : многие из этих вариантов ЦП возникают из-за производственных дефектов на заводе. Если у кремния есть дефект в области, где расположен iGPU, они просто делают это особенностью и продают как ЦП «F».

Процессоры Intel K — разгон в изобилии

Варианты K от Intel, как правило, самые дорогие. Почему, спросите вы? Ну, во-первых, все они по умолчанию имеют встроенную графику.

Однако, что еще более важно, они имеют разблокированные частоты ядра, что означает, что вы можете разогнать их (конечно, до определенной степени) и получить гораздо лучшую производительность, чем у обычных «базовых» моделей — в зависимости от вашего решения для охлаждения

Однако вам понадобится материнская плата с поддержкой разгона — например, чипсет Z-серии, такой как Z690. Это тоже стоит иметь в виду.

Процессоры Intel KF — с разгоном, но без iGPU

Варианты KF, как следует из названия, представляют собой комбинацию двух — и при этом весьма своеобразную.

Они разблокированы, но поставляются без встроенной графики. В результате они обычно дешевле, чем их аналоги K, но также и дороже, чем базовые варианты и варианты F.

Процессоры Intel без маркировки

И последнее, но не менее важное: у нас есть обычные процессоры Intel без какой-либо маркировки — например, Intel Core i5-12700

Отсутствие какого-либо суффикса означает, что это стандартный процессор, который не допускает разгона. Однако они будут поставляться с iGPU, поэтому они, несомненно, являются наиболее «сбалансированным» вариантом с точки зрения «синей команды» и их процессоров.

Тем не менее, многие процессоры, отличные от K, имеют пониженные тактовые частоты и частоты повышения, так что остерегайтесь этого. Иногда покупка процессора K, даже если вы не планируете разгон вручную, все равно даст вам более быстрый процессор благодаря более высокой стандартной тактовой частоте и частоте разгона.

В следующей таблице содержится вся информация, которая может вам понадобиться:

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

1. How do LGA and BGA sockets affect the thermal performance of a component?

LGA and BGA sockets can have different thermal performance characteristics.

Generally, LGA sockets have better thermal performance because they allow for a direct contact between the component and the heatsink, which helps to dissipate heat more efficiently.

BGA sockets, on the other hand, have a higher thermal resistance due to the presence of the solder balls, which can impede the transfer of heat from the component to the heatsink.

However, BGA sockets can compensate for this by using advanced cooling techniques such as heat pipes or vapor chambers.

LGA and BGA sockets are not interchangeable, and they are specific to certain types of components.

LGA sockets are typically used for processors, while BGA sockets are commonly used for memory chips, graphic chips, and other high-density components.

LGA sockets have pins that are mounted on the motherboard, while BGA sockets have solder balls that are attached to the component.

Therefore, it is important to use the correct socket for the specific component to ensure proper connectivity and performance.

3. Are there any cost implications associated with using LGA vs BGA sockets?

Yes, there are cost implications associated with using LGA vs BGA sockets.

LGA sockets are generally more expensive to manufacture than BGA sockets due to the complexity of their design and the requirement for high precision during assembly.

Additionally, LGA sockets may require additional components such as retention mechanisms, which can further increase the cost.

BGA sockets, on the other hand, are generally less expensive to manufacture and assemble, which makes them a more cost-effective option for certain applications.

However, the cost difference may vary depending on the specific component and the manufacturer.

Also Read: How to Check What CPU You Have?

Типы розеток

Разъемы бывают трех основных типов — LGA, PGA и BGA.

LGA

LGA означает массив наземной сетки, что означает, что контакты расположены на розетке. Совместимые процессоры имеют соответствующее количество позолоченных контактных точек, расположенных в соответствии с шаблоном. Чтобы система работала, каждый контакт разъема должен быть подключен к соответствующей контактной площадке на процессоре.

Intel перешла на этот тип в 2004 году, выпустив процессор Pentium IV. Во всем диапазоне процессоров Intel Core используются разъемы типа LGA, хотя фактические разъемы отличаются.

Например, Core i7 поколения Nehalem совместим с сокетом LGA-1366. Сокет имеет 1366 контактов, следовательно, номер в конце его имени (все сокеты Intel включают количество контактов в своих именах). LGA-1366 также известен как Socket B. Процессоры Ivy Bridge и Sandy Bridge i3, i5 и i7 совместимы с Socket H2, также известным как LGA-1155.

Что интересно в сокетах Intel, так это то, что практически отсутствует обратная совместимость. Intel также не имеет привычки модернизировать сокеты, чтобы продлить срок их хранения.

Чтобы установить процессор LGA, вы должны поднять рычаг (-ы) (на некоторых разъемах есть два рычага) и открыть крышку. Затем аккуратно установите ЦП на место. Убедитесь, что контакты разъема и контактные площадки ЦП выровнены

Осторожно установите крышку и опустите рычаг (и) на место

Основным преимуществом этого типа сокетов является то, что намного сложнее повредить ЦП контактами со стороны сокета. Это также означает, что процессоры, совместимые с LGA, могут работать дольше.

С другой стороны, материнские платы LGA очень чувствительны. Если контакты повредятся, вы можете купить новую материнскую плату. Наконец, процессоры LGA сложнее установить, чем PGA.

PGA и ZIF

В предпочтительной компоновке AMD PGA обозначает матрицу выводов. По сравнению с LGA, разъемы PGA имеют контакты на процессоре, а не на разъеме / материнской плате. Для работы процессора PGA все контакты должны быть вставлены в соответствующие отверстия на гнезде.

Это было предпочтением AMD с начала века. С момента перехода на разъемы типа PGA, AMD в 2006 году использовала только один разъем LGA — Socket F. Несмотря на успех сокета, AMD решила вернуться исключительно к PGA.

Подобно сокетам и процессорам LGA, разновидность PGA названа по количеству контактов. Например, знаменитый Socket AM2 2006 года также известен как PGA-940 из-за его 940 отверстий. Гнездо на 941 отверстие, выпущенное в 2009 году, коммерчески известно как AM3, хотя вы можете легко назвать его PGA-941.

Одна вещь, которая разделяет Intel и AMD, заключается в том, что AMD обновила некоторые из своих популярных сокетов, такие как сокеты AM2 и AM3, вместо того, чтобы полностью отказаться от них. Модернизированные сокеты были названы AM2 + и AM3 + и сохранили обратную совместимость, что позволило пользователям устанавливать свои старые процессоры на более современные материнские платы.

Все процессоры AMD Ryzen относятся к типу PGA. Если быть более точным, это процессоры ZIF (нулевое усилие вставки), то есть вам не нужно прижимать их к сокету во время установки.

Чтобы установить процессор ZIF, вы должны поднять рычаг безопасности, опустить процессор в разъем и опустить рычаг обратно на место. Не давите на ЦП, только убедитесь, что контакты и отверстия правильно совмещены.

Самым большим преимуществом розеток типа PGA является то, что это не конец света, если несколько контактов погнутся. Вы можете выпрямить их и продолжать использовать процессор, как ни в чем не бывало. Кроме того, материнские платы PGA более устойчивы и надежны. Наконец, их проще установить, чем процессоры LGA.

BGA

BGA — это сетка из шариков. Этот тип сокетов и процессоров широко используется в консолях и мобильных устройствах, где пользователи не должны вмешиваться в работу оборудования. Подобно моделям PGA и LGA, разъемы и процессоры BGA должны иметь одинаковое количество идеально согласованных точек контакта, чтобы они могли работать.

Однако вместо контактов, контактных площадок и отверстий в процессорах и разъемах BGA используются шарики припоя. Для их подключения нужно нагреть шарики, пока они не расплавятся, а затем аккуратно вдавить процессор в разъем. Это означает, что ЦП постоянно подключен к сокету без возможности замены или обновления.

Какие есть сокеты у Intel

В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!

Socket 8. Слот на 387 контактов для посадки процессора Pentium Pro.
370. Появился в 1999 году. Создавался под «Селероны» — урезанные версии «Пней».
423. Создан в 2000 году под Pentium 4 — тоже своего рода легенда: «знак качества», которым грезил каждый компьютерный гик.
478. Появился в 2002 году. Предназначен для установки «Пентюхов» и «Селеронов» на архитектурах ядер Northwood, Prescott и Willamette.

604. Разъем, который с 2002 по 2006 годов был основным для серверных Xeon.
PAC418 и PAC611. Использовались для CPU Itanium, которые Интел разрабатывал совместно с Hewlett-Packard (после ребрендинга именуется HP).
J (LGA771). Для установки серверных и десктопных «Ксеонов» и Core 2.
T (LGA775). Выпущен в 2004 году для 4-х «Пней», Dual-Core и Core 2 Duo.
LS (LGA1567). Разъем для серверных Xeon с количеством ядер от 4 до 10. Представлен в 2010 году. Уже в 2011 заменен на LGA2011.
B (LGA1366). Преемник LGA775. Для процессоров на архитектурах Gulftown и Bloomfield.
H (LGA1156). Более дешевая альтернатива предыдущему варианту. Поддерживался с 2009 по 2012 годы. Для десктопных и серверных ЦП с ядрами Clarkdale и Lynnfield.
H2 (LGA1155). Представлен в 2011 году. Для «камней» на архитектуре Sandy Bridge.
R (LGA2011). Представлен в 2011 году как замена LGA1366. Кроме Сенди Бридж, поддерживает ядра Broadwell и Haswell.
B2 (LGA1356). Появился в 2012 году как решение для двухпроцессорных серверов.
H3 (LGA1150). Выпущен в 2013 году. Для архитектур Broadwell и Haswell.
R3 (LGA2011-3). Модификация LGA2011, созданная в 2014 году.
H4 (LGA 1151). Замена LGA1150, представленная в 2015 году. В 2017 появилась версия 1151v2, которая поддерживается по текущее время.
R4 (LGA2066). Замена LGA 2011-3, выпущенная в 2017 году.
H5 (LGA 1200) . Был выпущен во 2 квартале 2020 года, для архитектуры Comet Lake
LGA 1700. Сокет под новые процессоры Alder Lake-S с гетерогенными вычислениями. Представлен в ноябре 2021 года (в общем новьё!).

Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».

Совместимость процессоров 1151 с мат. платами 1151v2

Многим известны времена, когда процессоры с сокетом AM2 без проблем вставали и работали на платах с сокетом am2+. Тоже самое можно вспомнить про процессоры AM3, которые были полностью совместимы с платами am3+.

А как обстоит ситуация с сокетами 1151 и 1151v2 у Intel? Совместимы ли они? Будет ли работать процессор 1151 в материнской плате на 1151v2? Об этом мы поговорим в данной статье.

Что такое сокет 1151v2?

На самом деле сокета с данным названием не существует. Есть просто Socket LGA 1151. В некоторой технической документации он может называться Socket H4.

В далеком 2015 году компанией интел был представлен сокет 1151. Вместе с ним появились чипсеты 100-ой серии, а именно: H110, B150, Q150, H170, Q170 и Z170. Они поддерживали процессоры 6-ого поколения Skylake (Core i3 6100 и т.д.).

Спустя некоторое время на рынок вышли процессоры 7-ого поколения на базе архитектуры Kaby Lake, а также чипсеты B250, Q250, H270 и Z270.

Приятной особенностью чипсетов 100-ой и 200-ой серии было то, что они поддерживали процессоры 6-ой и 7-ой серии. Даже более старые h110 без проблем работали с процессорами Kaby Lake. Максимум что могло потребоваться это обновление BIOS.

Но в 2017 году появляются процессоры 8-ого поколения с архитектурой Coffee Lake. Под них Intel разрабатывает новые чипсеты 300-ой серии: H310, B360, B365, H370, Q370, Z370 и Z390. Самое неприятное в этой истории то, что данные чипсеты перестали поддерживать процессоры 6-ого и 7-ого поколений. Это при том, что физически разъем сокета не поменялся.

Таким образом, чтобы отличать платы, поддерживающие процессоры 6-ого и 7-ого поколений, их сокету было придумано название 1151v1 или просто 1151.

Для плат на чипсетах 300-ой серии и выше с поддержкой процессоров 8-ого и 9-ого поколений название сокета было неофициально изменено на 1151v2.

Отметим, что названия 1151v1 и 1151v2 были придуманы энтузиастами и маркетологами для разделения плат на сокете 1151, которые поддерживают процессоры 6-ого и7-ого поколений и процессоры 8-ого и 9-ого поколений.

Вывод

Поставить процессор с сокетом 1151 на материнскую плату с сокетом 1151-v2 конечно можно. Физически он туда подойдет. Вот только работать не будет.

Единственный вариант попытаться запустить процессор 1151 в плате 1151v2 это найти на тематических форумах модифицированный BIOS для своей платы, в котором будут учтены особенности различия процессоров 7-ого и 8-ого поколений. Но в этом случае нет никаких гарантий стабильной и долгой работы.

BGA Surface Mount Technology

Image: Circular soldered pads of a BGA CPU. These are spherical, but once soldered, they flatten out. Source:

Ball Grid Array, or BGA, is a relatively old surface-mount technology for processor chips and CPU sockets utilized primarily by mobile devices.

Like in LGA, CPUs utilizing this BGA have numerous connection points at the bottom of the chip.

However, unlike the LGA CPUs, with BGA, the connection points are SOLDERED on the motherboard.

BGA sockets are smaller and, therefore, not found on desktops. Notebooks, on the other hand, commonly use BGA sockets.

Is BGA a Socket? – Advantages of BGA

BGA-based CPUs do not plug into a dedicated socket on a motherboard. A ‘socket’ means the CPU can be plugged in and out.

However, with BGA CPUs, that is not the case. BGA-based CPUs mounted on motherboards are NOT replaceable. These require special skills to be removed and replaced.

Also Read: Can I Upgrade My Laptop Processor from i5 to i7?

One of the most significant benefits of BGA is that it is easier to mass produce. The extensive solder ball contacts on the back of the BGA CPUs are far easier to print than the authentic and intricate flat connections found on LGA and pins on the PGA CPUs.

Additionally, a single ball has a far larger surface area than the precise and minute contacts and pins on the LGA and PGA CPUs. Hence, they are easier to align with the motherboard as well.

All this culminates in better economic value for the manufacturers. The devices using BGA can be mass-produced far more easily and quickly than the other surface mounting techniques.

Additionally, given that mobile devices like laptops are meant to move around and may occasionally come across serious bumps and shocks, the CPU must be soldered firmly in place, not accidentally unplugged from its socket.

Also Read: Can I Use Laptop CPU in Desktop?

Who Uses BGA Sockets?

In the world of PCs, both Intel and AMD use BGA sockets for their laptop CPU lines.

However, the BGA sockets are also used in devices other than PCs, such as smartphones and tablets. Therefore, Apple, Qualcomm, MediaTek, and other smartphone/tablet CPU manufacturers use BGA sockets.

Also Read: Where is the CPU Located in a Computer?

Использование модифицированных серверных процессоров [ править | править код ]

Путем нештатных модификации серверных процессоров Socket J (LGA 771) (пропилы ключей и заклейка контактов) и материнских плат (установки модифицированного биос с микрокодами для Xeon) удается достигнуть стабильной работы на ряде материнских плат. Данная модификация получила столь широкое распространение, что ряд торговых площадок продают уже модифицированные процессоры Xeon из бывших в употреблении.

Здравствуйте. у меня следующая проблема: собрал неделю назад компьютер (детали сам покупал). после сборки в течение нескольких дней начались сбои. один день компьютер включается нормально, другой включается на 5 секунд, выключается, через 5 сек снова сам включается и также гаснет. и так по кругу. минут через 15 включается и загружается (до этого даже до загрузки чего-либо не доходит). как будто разогревается, потом работает. кстати, не знаю, даст ли что-то это. за те 5 секунд, пока работает компьютер, лампочки процессора (между слотами оперативки которые) горят все, потом вдруг гаснут на мгновение и снова зажигаются. похоже на пульсацию или цикл какого-то процесса.

Конфигурация такая: Мат. плата Gigabyte GA-EP31-DS3L процессор Pentium Dual Core E5300 BOX память 2х DDRII 1024 Mb (pc2-6400) 800MHz Samsung Original Видео карта 512 Mb

MSI N9600GT-512M с CUDA Корпус Linkworld 316-22 Black-Silver 430W

несколько знакомых высказали мнения, что либо не хватает мощности 430ватт (но другие говорят, что это бред), другие, что конфликтует оперативка с материнской платой. на других компьютерах у меня стоит та же оператива (правда там атлон), проблем нет.

отключал все приводы — та же история. по очереди начал ставить память (по одной — мало ли одна дефектная) — толку ноль. поставил опять обе — вдруг запустилось (но прошло как раз

В чем может быть дело? просто не могу отнести на диагностику компьютер целиком, т.к. собирал сам. а что менять не знаю.

Сокет LGA775 (или иначе сокетТ) впервые был введен корпорацией Intel для своих процессоров в далёком 2004м году. С тех пор уже сменилось несколько поколений как сокетов, так и процессоров Intel(1156, 1366, 1155, 2011, 1150, 1151), но компьютеры с сокетом 775 продолжают работать, и их ещё много и в конторах, и у домашних пользователей.

Последнее время, в связи с подешевением старых процессоров, появилась возможность улучшить старый компьютер на сокете 775 за счет установки неплохих четырехъядерных серверных процессоров серии Xeon, рассчитанных на применение в сокете 771(Xeon E54XX, L54XX, X54XX).

Разумеется, для установки такого процессора в сокет 775 требуется его доработка:

То есть установка специального переходника, меняющего местами пару контактов, и вырезание пропилов под ключи 775го сокета. Можно, конечно, не вырезать пропилы, а доработать сам сокет, срезав ключи.

Правда, не на всех материнских платах заработают такие процессоры, это возможно на чипсетах серии 965 или более поздних(P35, P43, P45, G31, G41 и т.д.), и ещё не получится использовать эти процессоры на платах с чипсетами серии X(X38, X48 и т.д.)

Я использовал материнскую плату MSI G41-P26 и процессор Xeon L5420. L5420 не самый быстрый процессор из этой серии, его тактовая частота составляет 2500 МГц.Обычно для модернизации выбирают процессоры серии E54XX или X54XX, самый популярный — E5450(3000 МГЦ).

Отличие этих серий в энергопотреблении:

TDP серии E — 80 Вт

TDP серии X — 125 Вт

А вот TDP серии L — всего 50 Вт, это меньше, чем у популярных двухъядериников серий E8XXX и E7XXX(65 Вт), этот процессор считается энергоэкономичным.

Именно из-за пониженного энергопотребления я и выбрал этот процессор — соответственно, можно ограничиться достаточно простым кулером.

Вот сборка: MSI G41-P26 + L5420 + 2×4 GB DDR3-1333

Which CPU Socket is the Best?

Discussing this question is a pretty bad idea. There is no definite answer. Some users say ‘LGA’ whereas some of them say ‘PGA’. I am not going to discuss BGA because it’s unremovable. In my opinion, LGA is the best because the pins are not physically mounted on the CPU. If any bad things happen during installation then your precious CPU will not be damaged. Also, CPUs are much more expensive than motherboards. but frankly speaking, besides the socket type, you have to look around the many other factors during your new PC build. Check out our PC building tips if you have no idea how to do that.

So, I hope you guys enjoyed reading “CPU Sockets Explained! LGA Vs PGA Vs BGA” if so then don’t forget to comment down below to appreciate my work. Thanks for visiting.

Сокет LGA1151

Гнездо для процессоров Intel с ядрами Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake имеющее 1151 контакт. Не совместимо с предыдущими процессорными разъемами LGA1150, 1155 и более ранними сокетами как механически, так и электрически. На момент написания данной статьи в рамках сокета LGA1151 существовало разделение на ранние платы с чипсетами 100 и 200 series и на новые платы с чипсетами 300 Series. Сокеты в рамках данных платформ совместимы механически, то есть в них можно установить любые процессоры с указанным сокетом, но не совместимы электрически, из-за чего на платах со старыми чипсетами невозможно использовать процессоры Coffee Lake, а на новых нельзя использовать Skylake и Kaby Lake.

Расположения контактов в старом(слева) и новом(справа) сокетах LGA1151

Какие процессоры подходят для установки с сокет LGA1151?

Для установки в сокет LGA1151 подходят процессоры Core шестого, седьмого и восьмого поколений. Для работоспособности процессоров шестого и седьмого поколений материнская плата должна быть оснащена одним из чипсетов Intel Z270, Q270, H270, Z170, Q170, H170, B250, B150, H110. Для поддержки процессоров восьмого поколения материнская плата должна оснащаться чипсетом Z370, или чипсетами, которые появятся немного позднее, например H370, Q370 или Z390. Чтобы различить между собой процессоры Core разных поколений достаточно посмотреть на их маркировку. Первый символ в цифровой маркировке процессоров обозначает поколение, например Intel Core i5-8600K относится к восьмому поколению. Подробные характеристики процессоров и их сравнение можно найти, нажав на кнопку:

Какие из процессоров Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake работают быстрее?

В соответствии с хронологией выхода, производительность процессоров возрастала. Особенно сильный прирост производительности наблюдается у процессоров семейства Core восьмого поколения, так как в них впервые с перехода на наименования типа Core i изменилось количество ядер.

Какой тип памяти поддерживают процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?

Все процессоры с разъемом LGA1151 поддерживают двухканальный режим работы памяти. Skylake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2133 МГц. Kaby Lake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2400 МГц. Coffee Lake поддерживает только DDR4 с частотой до 2666 МГц.

Какие кулеры совместимы с LGA1151?

Посадочные места кулеров для LGA1151, LGA1150, LGA1155 и LGA1156 идентичны, поэтому кулера для старых процессоров совместимы с новыми. Учитывая то, что TDP процессоров практически не изменился, переход со старой платформы на новую, не потребует замены системы охлаждения.

Как часто появляются новые типы сокетов

Многие люди хотят покупать новейшие и лучшие процессоры для своих компьютеров, но они не обязательно хотят покупать новую материнскую плату каждый раз, когда выходит новый процессор.

Обе компании действительно стараются делать обратную совместимость, когда это возможно, но они также без колебаний переходят на новый тип сокета, если это необходимо. На момент написания этой статьи в июле 2021 года последней флагманской линейкой процессоров AMD является Ryzen 5000. Он использует сокет AM4, как и предыдущие поколения процессоров Ryzen. Но Ryzen 5000 поддерживает только модели материнских плат, созданные для Ryzen 5000, а также большинство материнских плат, совместимых с Ryzen 4000. А дальше, и Ryzen 5000 не будет работать, несмотря на то, что более старые материнские платы Ryzen используют тот же сокет.

С другой стороны похожая ситуация. Самый последний выпуск Intel на момент написания этой статьи, Rocket Lake, использует сокет LGA 1200, как и его предшественник, Comet Lake. Однако, несмотря на эту кажущуюся совместимость, есть некоторые старые платы Comet Lake с сокетом LGA 1200, который не работает с процессором Rocket Lake.

В обеих ситуациях эта несовместимость имеет мало общего с самим физическим сокетом, а скорее касается окружающих технологий, поддерживающих ЦП, таких как набор микросхем.

Также ожидается, что в конце 2021 или начале 2022 года Intel представит новую флагманскую серию процессоров для настольных ПК под названием Alder Lake. Ожидается, что это новое поколение снова будет использовать другой сокет для соответствия новым технологиям.

Как видите, иногда один сокет прослужит годы, а другие — всего одно или два поколения. Вдобавок ко всему, иногда даже название сокета не является хорошим ориентиром для совместимости, как демонстрируют и Rocket Lake, и Ryzen 5000.

LGA Surface Mounting Technology

Image: LGA 1200 socket for Intel 10th and 11th Gen CPU. This socket has 1200 contact pins protruding out. Source; Wikipedia

Intel has widely adopted the Land Grid Array socket in several CPU models for desktops.

It’s unique because the CPU has no pins or solder balls connecting to a motherboard. Instead, it has metal pads in a matrix along its bottom side.

These metal pads are the conductive surfaces that make contact with the pins. The pins themselves are located on the motherboard’s CPU socket.

One of the most significant benefits of an LGA-based CPU is that it can be plugged in and out of the desktop by the user.

Hence, most of the use for an LGA-based CPU is on desktops where users can access the motherboard and customize their PC by upgrading or replacing the CPU.

An LGA-based CPU is rarely found on laptops, though.

Intel is the Primary User of LGA Based CPUs

As mentioned earlier, Intel extensively uses LGA-based CPUs for their desktops.

Currently, Intel uses the following sockets for desktop-grade CPUs.

LGA 1151 for 7th, 8th and 9th Gen Core, Pentium and Celeron CPUs
LGA 1200 for 10th and 11th Gen Core, Pentium, and Celeron CPUs

For Intel Workstation CPUs:

LGA 2066 for 10th Gen Intel Core Extreme processors like the Intel Core i9-10980XE.

As mentioned earlier, AMD predominantly uses the PGA (Pin Grid Array) socket for their CPUs. A PGA CPU is also replaceable and used on desktops.

LGA CPU Cautions When Installing

Because the contact pads of an LGA CPU, also called lands, sit flush with the bottom surface of the chip, they have to be firmly held in place to avoid any accidental movements.

Image: A lever on an LGA socket holds the CPU firmly.

A pressure lever often accompanies an LGA socket on the motherboard to hold them in place.

Once the chip is installed, you must fasten it with the lever according to the method stipulated in the user manual to keep it in place firmly.

One of the most significant issues here is that applying pressure on the lever when the CPU is not positioned and aligned correctly on top of the pins on the motherboard socket can damage the CPU or the pins on the socket itself.

Also Read: Can You Upgrade CPU Without Changing the Motherboard?

BGA (Ball Grid Array)

Technically, BGA is not a socket actually. In the case of BGA, under the CPU, there you can see small solder balls. So for connecting it, the motherboard has small solder pads on it. With the help of ‘hot air gun’, the solder balls melt and connects with the solder pads of the motherboard. Sadly, there are no upgrades possible for BGA sockets whereas PGA & LGA both are upgradable.

BGA Socket on Laptop’s Motherboard

And you can’t change the CPU that is connected with the BGA socket until you are a professional technician. Generally, BGA sockets are used in compact devices like laptops, mobile phones, etc.

Advertisement
BGA Sockets

Что выбрать – LGA1150 или LGA1155?

Бывают ситуации, когда нет необходимости пользоваться мощным ПК, особенно в условиях небольших контор. В такой обстановке лучше приобрести бюджетные сборки, укомплектованные гнездом H2.

Также если под рукой имеется старый компьютер, поддерживающий именно эту версию, то в целях избегания замены всех узлов, выбор нужно сделать на 1155. Стоит отметить, что он сложно справляется только с современными форматами.

Если возникло потребность на ПК среднего уровня, но по доступной цене, то следует обращать внимание на сборку FCLGA1155. Его рекомендуется использовать как в офисах, так и дома

Он способен работать с игровыми приложениями и графикой, если правильно выбрать видеокарту и миниархитектуру чипа.

Отличие сокета 1150 от 1155

Пользователи, желающие приобретать бюджетные компьютеры, часто сталкиваются с вопросом, сокет 1150 и 1155: в чем разница между этими процессорными интерфейсами и какой из них лучше выбрать

Эти схемы можно отличать по числу контактных ножек, что важно для совместительства разъема с чипсетом ПК

Кроме того, последнего можно назвать устаревшим элементом. Т.к., он не пригоден для использования в мощных ПК, способных показать значительные результаты при решении усложненных задач. Обычно такая сборка не поддерживает графику высокого разрешения, включая и современных игр.

В отличие от него, 1150 легко подключается к ЦП IV-поколения, оборудованным стандартом HD Graphics. Это видеокарта служит ускорителем для графики. Поэтому такая сборка принимает комплектацию монитора с разрешением Full HD.

Для менее опытных пользователей стоит объяснять вопрос, в чем разница FCLGA1155 и LGA1155. Однако решение будет казаться бессмысленным, т.к., это просто первые буквы полного названия слота – Flip Chip Land Grid Array.

LGA: Advantages and Disadvantages

Advantages of LGA:

Higher pin count: LGA packages can support higher pin counts than BGA packages. By making them a good choice for complex devices that require a large number of connections.
Easy inspection: The contacts in LGA packages are visible. Therefore, it’s easier to inspect and test the connections for quality and reliability.
Better mechanical support: The pins in LGA packages provide better mechanical support than the solder balls in BGA packages. This can help to reduce the risk of damage to the component during handling or transportation.
Lower cost: LGA packages are generally less expensive to manufacture than BGA packages. Because they require fewer process steps and materials.

Disadvantages of LGA:

Limited density: The pins in LGA packages take up more space than the solder balls in BGA packages. This can limit the density of the connections and the overall size of the package.
Solder joint fatigue: The solder joints between the LGA package and the PCB can experience exhaustion over time due to thermal cycling, vibration, and other stresses, leading to reliability issues.
Difficult to repair: LGA packages can be difficult to repair or replace if one of the pins is damaged or broken. Because the pins are located on the underside of the component and require specialized tools and techniques to access.
Limited thermal performance: The pins in LGA packages can create a bottleneck for heat dissipation. Because they limit the surface area available for thermal transfer between the component and the PCB.

Overall, LGA packages are a good choice for applications that require a high pin count, easy inspection, and lower cost, but they may not be suitable for applications that require high-density connections, good thermal performance, or easy repairability